Waine de Lurdes Rodrigues-RJ

Eu faço 2 tipos de trabalho para resolver esse problema, são eles:
- REFLOW (R$ 200,00 + frete)*: Aquecimento controlado sob a superfície do BGA afim de atingir 227°C nas soldas esféricas, no caso desta, “Leed Free”. Com a finalidade de reestabelecer o contato do componente com a PCI.

*Este tipo de trabalho não garante que o problema seja sanado definitivamente.
Por não conhecer o estresse térmico sofrido no componente e na placa mãe, por assistência anterior, como relatado pelo cliente, a nossa empresa não se responsabilizará por danos talvez gerados pelo nosso serviço, sabendo que este tipo de serviço é realizado com altas temperaturas. Garantia do serviço será de 3 meses.

- REBALLING (R$ 400,00 + frete)**: Aquecimento controlado sob a superfície do BGA afim de atingir 227°C nas soldas esféricas, no caso desta, “Leed Free”. Extraindo o componente, substituindo as esferas de solda “Leed Free” por esferas de soldas com chumbo e reposicionando este com a PCI.

**Este tipo de trabalho soluciona o problema em 87% dos casos.
Por não conhecer o estresse térmico sofrido no componente e na placa mãe, por assistência anterior, como relatado pelo cliente, a nossa empresa não se responsabilizará por danos talvez gerados pelo nosso serviço, sabendo que este tipo de serviço é realizado com altas temperaturas, podendo gerar rompimentos de trilhas ou bolhas na superfície do componente e ou placa-mãe. Garantia do serviço será de 3 meses.
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SAIBA MAIS:

NVidia NF-G6150-N-A2
Para escolher o tipo de encapsulamento de um chip de múltiplas funções é necessário profundo conhecimento e análise do material do substrato e do tipo de solda. No caso do projeto do chip NVidia NF-G6150-N-A2 houve um erro na escolha do material do substrato, na posição do componente na placa de circuito impresso e no design do sistema de arrefecimento, que causa falhas na solda devido à alta temperatura de trabalho.
Segundo o presidente da NVIDIA Jen-Hsun Huang : “Embora o fracasso esteja relacionado com a combinação da interação entre o chipset e os materiais do sistema, temos uma responsabilidade com nossos clientes e vamos resolver este problema. Reconhecendo que a GPU (Graphics Processing Unit) é um dos mais complexos processadores no sistema, é fundamental que nós agora trabalhemos mais estreitamente com os nossos designers de sistema para notebook para garantir que o GPU e o sistema estão concebidos em colaboração para o melhor desempenho e robustez.”
Hoje, o alto desempenho nos notebooks depende de sistemas altamente complexos com ambientes extremamente quentes. A combinação de gestão térmica limitada e freqüentes ciclos de liga e desliga é particularmente difícil para processadores complexos como a GPU (Graphics Processing Unit). 26 Huang acrescentou, “Esta tem sido uma experiência desafiadora para nós. Contudo, as lições que aprendemos nos ajudarão a construir produtos muito mais robustos no futuro, e nos tornar parceiros de um sistema mais valioso aos nossos clientes. Quanto ao presente, tendemos a uma produção mais robusta dos materiais do núcleo/pacote e estamos trabalhando ativamente com os nossos parceiros para desenvolver sistemas de gestão de software que irão proporcionar uma melhor gestão térmica para o GPU (Graphics Processing Unit).”
Este componente foi utilizado quase exclusivamente em placas-mãe de notebooks HP/Compaq dos modelos Pavilion DV2000, DV6000, DV9000, Tablet PC TX1000, TX2000, Presario V2000 e V3000. Este erro custou milhões de dólares em ações para a NVidia, mas como o próprio presidente da empresa disse na nota supracitada, o projeto do componente que foi desenvolvido depois do G6150 mudou toda sua arquitetura, materiais de encapsulamento e o sistema de refrigeração, acabando com os problemas de solda fria.
Todas as placas-mãe dos notebooks que utilizavam este componente tiveram seu projeto totalmente alterado para receber o novo NVidia MCP67M-A2, com uma tecnologia tão inovadora, que substituiu não só o chipset defeituoso mas também o controlador ponte sul NVidia NF-430-N-A3.

Para contratar o serviço me add no MSN e como referência me diga que viu o post neste fórum.
MSN: nick_forby@hotmail.com (Daniel)